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蘋果承認硬件缺陷(高耗低能!蘋果A16芯片GPU設計重大缺陷披露)

導讀今年蘋果發(fā)布iPhone 14Pro后,其使用的A16處理器經過第三方媒體評測后一致的評價均為相對上一代A15提升很小,而近日的一則消息揭露了其中原因——原本A16的GPU中激進的增加了光

今年蘋果發(fā)布iPhone 14Pro后,其使用的A16處理器經過第三方媒體評測后一致的評價均為相對上一代A15提升很小,而近日的一則消息揭露了其中原因——原本A16的GPU中激進的增加了光線追蹤硬件模塊,以提升游戲運行和畫質,但發(fā)現(xiàn)功耗增幅巨大,最后被迫用回了A15的GPU設計方案。

導致此情況發(fā)生的主要原因是蘋果芯片設計團隊這幾年人才流失嚴重,如杰夫-威爾科克(M1芯片設計總監(jiān))、麥克-菲利普(負責Azure服務器開發(fā)處理器)、Gerard Williams III(負責蘋果CPU和SOC的開發(fā))等等著名的芯片工程師在不久前均離開蘋果。

很明顯高通在最新的驍龍8Gen2處理器上CPU性能已接近A16,GPU性能已實現(xiàn)反超蘋果,如果蘋果明年A17再無法改善,手機SOC綜合性能有可能被高通全面壓制。

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