臺積電已向美提交芯片供應鏈信息，臺積電作為世界上最大的芯片代工方，近期回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求，那么究竟回應了哪些內容呢？下面一起來了解一下吧！

臺積電已向美提交芯片供應鏈信息

芯片代工巨頭臺積電8日表示，已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求，以協助解決全球芯片短缺問題。

據臺灣“中央社”報道，臺積電稱，已響應美國商務部就“半導體供應鏈風險征求公眾意見”的需求，同時堅持一貫立場保護客戶機密，未于響應中揭露特定客戶數據。

報道稱，美國政府為解決芯片荒，希望半導體業者能夠提供相關數據。臺積電先前已表態，將會在11月8日前提交資料給美國。

另據新加坡《聯合早報》網站報道，美國商務部“半導體供應鏈風險征求公眾意見”將于美國當地時間11月9日截止。據聯邦公報與相關網站信息顯示，截至11月7日，已有23家國際大廠與機構完成回應答復。包括臺積電、聯電、日月光、環球晶等指標廠都已“交卷”，部分文件更以“機密”顯示。

報道稱，根據各大廠提供的信息，公開意見部分多數按照美方表格填答，且保留空白部分請美方參考機密文件，說明已在機密文件中解釋。報道指出，臺積電是在美國時間11月5日提交三個檔案，包含公開表格一份，以及兩個包含商業機密的非公開檔案。

據悉，美方要求的內容包括庫存、積壓、周轉、交貨時間、采購措施等，自稱目的在于了解為增加芯片產量有關的一切信息。

雖然宣稱“自愿”，但美國商務部長就曾提醒，美國“有許多政策工具能讓企業交出數據，如果有必要，我們會采取行動”。外界評價，美國此舉實為“明搶”，各大高科技企業基本沒有選擇余地。

香港《商報》的報道注意到，臺媒對該消息選擇低調處理，多數并未直接點明臺積電將向美國“上交”供應鏈數據，僅在內文中寫出相關消息，并強調“臺積電提交的信息未涉及客戶營業秘密”。

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